Pg电子中石科技2023年年度董事会经营评述根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订）的分类标准，所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。

　　公司产品分材料类和组件类，材料类产品在国民经济行业分类标准中属于电子专用材料制造（定义：用于电子元器件、组件及系统制备的专用电子功能材料、互联与封装材料、工艺及辅助材料的制造），热管、热模组等产品属于其他电子元件制造（定义：未列明的电子元件及组件的制造）。

　　公司以研发为主导，在提供基于合成石墨材料、导热界面及灌封材料、两相流产品的先进热管理功能解决方案基础上，以创新性技术为新一代电子设备提供热管理、电磁屏蔽及粘结密封等“可靠性综合解决方案”，满足消费电子、数字基建、智能交通、清洁能源等四大行业所需电子设备的高可靠性、高性能、集成化、低成本等需求，业务范围涵盖核心功能材料及散热组件的研发、设计、生产、销售与技术服务。

　　以上四大行业细分领域智能终端，通信及工业电子，新能源汽车，电脑、算力及云端产品、智能家居、智能座舱等产品需求增长，带动了芯片、存储、电子元件、散热及智能制造的快速发展和持续升级。

　　公司产品应用领域十分广泛，绝大部分消费电子终端及电子设备等均涉及到公司可靠性解决方案和材料、组件需求。

　　纵观互联网电子产业的发展，第一代是PC互联网，实现了计算机互相连通进行数据传输；第二代是移动互联网，催生了智能手机、笔记本电脑等移动终端和无线传输技术的发展，公司的先进的热管理解决方案和电磁屏蔽解决方案及相关产品契合了移动互联网发展机遇，成为消费电子行业主要大客户的优选供应商。

　　科技创新赋能消费电子升级，当前AI已成为业界关注的焦点，被广泛认为将成为继蒸汽机、内燃机、电力、半导体和信息技术之后，人类又一座具有奠基意义的科技进步里程碑。消费电子知名品牌商及部分新创品牌商，纷纷推出“AI+”的消费电子产品。未来，人们在居家、工作、出行等生活场景中，使用AI赋能的核心终端设备，如手机、电脑等，借助高带宽、低延时、易接入的新一代通讯技术，如WiFi 7、UWB、mmWave等，可以与智能穿戴设备（如Smart Watch、TWS、XR等）和家庭、办公场景下的智能物联网设备（如智能家电、家居、办公设备、无人机等）无缝连接和实时交互，向AIoT（Artificial Intelligence Internet of Things，智慧互联网）方向发展。

　　在AI+浪潮的席卷下，消费电子行业升级催生出更大的散热应用市场，对综合散热解决方案迎来了更高性能的要求和挑战，产品价值量也有望得到提升。在消费电子领域，公司客户终端产品的迭代升级也对公司的研发生产能力带来新的要求，基于与客户的长期稳定合作，公司积极参与客户的前沿研发过程，在高附加值环节上不断爬坡，目前公司产品已覆盖主要消费电子终端产品例如手机、平板、笔电、智能穿戴设备等，凭借技术和产品优势，消费电子新一轮成长周期带给公司新的发展机遇。

　　数字基础设施建设（以下简称“数字基建”，包含通信、数据中心等各类数字基础设施）是保障社会经济活动正常进行的重大科技基础设施和公共服务体系，对有效扩大内需、提升供给体系对需求的适配性、保障产业链供应链安全性等方面已经并将持续发挥关键作用，成为“十四五”时期及未来一个时期我国经济实现高质量发展的重要基础。

　　随着5G/6G、物联网、云计算、AI等新兴技术的不断发展和应用，数据中心网络、智算中心网络和超算中心网络朝着更新一代继续演进，通信行业迎来了更广阔的发展空间。数据中心有三大基础资源，分别是网络、算力和存储。2023年3月10日，十四届全国一次会议通过《国务院机构改革方案》，组建国家数据局，负责协调推进数据基础制度建设，统筹数据资源整合共享和开发利用，统筹推进数字中国、数字经济、数字社会规划和建设等，该局由国家发展和改革委员会管理。2023年 10月工信部等六部门联合发布《算力基础设施高质量发展行动计划》中提出完善算力综合供给体系、提升算力高效运载能力、强化存力高效灵活保障、深化算力赋能行业应用、促进绿色低碳算力发展。这些政策将进一步强化数字基础设施大动脉（5G/AI/接入网/物联网/卫星/IDC）等重要性，这些领域中，算力建设是数字基建核心，构筑全国算力网，数据中心、交换机、服务器等基础设施，势必对硬件提出速率和容量的双重需求。公司依托以导热界面材料和电磁屏蔽材料为核心的热管理和电磁屏蔽解决方案，叠加热管、VC、热模组等两相流技术及产品成为通信基站、光模块、服务器等相关硬件制造商的长期合作供应商。

　　2023年，随着ChatGPT持续火爆，大型语言模型（LLM）和生成式AI（Generative AI）备受关注，AI应用如雨后春笋般涌现。各大云服务商不断加码对AI相关投入，AI创新引发的算力竞赛推动硬件基础设施的不断升级扩容。英伟达在GT大会发布B100 GPU，采用Blackwell架构，其CEO称，从B100 GPU开始未来所有产品的散热技术都将由风冷转为液冷。根据《冷板式液冷服务器可靠性》，英特尔服务器处理器单CPU功耗已突破350瓦，AI行业头部企业的单GPU芯片功耗突破700瓦，AI集群算力密度普遍达到50kW/柜，而标准机柜的密度仅为5KW/机柜。高算力场景将对芯片、单板和系统的散热（如液冷散热、浸没式液冷散热等）带来巨大的挑战，由此对公司基于石墨材料、导热界面材料、两相流产品的先进热管理功能解决方案的基础上提供的热管理“可靠性综合解决方案”带来爆发式的需求。

　　新能源汽车行业已从政策驱动进入市场主导的高质量发展新阶段。在“双碳”背景下，新能源汽车产业布局的重要性进一步凸显。新能源汽车市场连续多年保持高速增长，行业竞争加剧，智能化成为行业竞争的焦点。

　　新能源汽车产业加速变革，电动化和智能网联化日趋成熟。全球新一轮科技和产业变革蓬勃发展，汽车产业加速向电动化、智能化、网联化转型升级，车载终端、操作系统、智能座舱、车联网设备等关键零部件快速发展，推动汽车产业链、价值链重塑，产业链内涵不断丰富，持续加速技术迭代、产品创新和产业升级。预计未来几年，更高级别自动驾驶、车路协同将初步实现规模化商业应用，固态电池、钠离子电池、电池底盘一体化技术逐渐开始应用，大功率快充、智能充放电逐渐普及。智能化的发展将成为推动新能源汽车未来成长的重要因素，对企业技术水平、研发能力和制造能力提出了更高要求。

　　智能汽车上游包括感知、控制、通讯系统制造业（主要服务产品包括芯片、雷达等)及中游包括执行系统制造业（主要产品包括智能中控屏等）的电子设备散热等可靠性需求不断增长，车规级芯片带来算力飙升，现有车辆运算平台基本都在百瓦甚至千瓦级运行状态，同时也衍生了功耗、散热、电磁兼容与质量等多重挑战。在当前汽车形态与车辆环境下，如采用水冷散热方案，功耗最高需控制在300-400瓦，与5G手机10几瓦的峰值功耗相比，热管理等可靠性问题更为突出，这些都将给公司所提供的热管理、电磁屏蔽、粘结密封等“可靠性综合解决方案”及相关产品带来巨大市场空间。

　　国家相继发布《关于完善绿色低碳转型体制机制和政策措施的意见》、《“十四五”现代能源体系规划》、《关于促进新时代新能源高质量发展的实施方案》、《“十四五”可再生能源发展规划》等政策。二十大报告提出“实现碳达峰碳中和是一场广泛而深刻的经济社会系统性变革，要立足我国能源资源禀赋，坚持先立后破，有计划分步骤实施碳达峰行动，加快规划建设新型能源体系。

　　作为碳减排的重要举措，我国可再生能源加快步入快速发展新阶段，以实现对化石能源的加速替代。此外，新能源发展对于产业链上的关联产业以及其他技术相关产业也可以带来较大的促进作用。

　　在清洁能源行业中，锂电池、光伏和储能对公司的电子设备可靠性综合解决方案需求相对较大，催生了大量电子设备可靠性综合解决方案（热模组、导热界面材料等）的需求，公司从中充分受益。公司系统分析行业发展趋势、自身基因和产品线情况，将清洁能源行业发展重点放在储能行业。

　　电子制造服务行业的发展受下业的需求周期性的影响较为直接。电子产品的需求受宏观经济环境、经济周期、消费者偏好和技术创新等因素影响。经济景气时，电子产品的市场需求增长，带动电子制造服务行业产销量增加；经济低迷时，消费者及企业购买力下降，产品需求减少，行业产销量减少。

　　全球电子制造服务行业兴起于欧美，然后逐渐向东南亚、中国和中国转移。目前，中国、东南亚、印度、墨西哥、东欧等地是低成本制造的区域中心。当前“经贸区域化”的趋势有利于区域内低成本制造中心的发展，但以中国为核心的亚太供应链仍具备“产业集群”和“低成本”优势。

　　受传统消费习惯的影响，消费电子品牌厂商下半年订单占比较高，造成电子制造服务行业的出货及收入具有一定的季节性特征。每年的第一、二季度为传统淡季，下半年开始进入销售旺季，逐月攀升到出货高点后正常回落。

　　公司深耕导热散热行业多年，通过持续的创新发展，公司核心产品具有较高的技术及工艺壁垒，依托在细分领域的持续投入和前瞻性布局，目前公司在热管理材料领域占据领先地位，具备整体解决方案供应能力。掌握多项核心技术，研发能力强劲，公司在产品多元化、核心技术、市场布局、客户资源等方面均建立了核心竞争优势，在细分领域拥有较高的市场份额和市场地位。根据日本富士经济出版的报告，公司是人工合成高导热石墨膜全球龙头公司Pg电子模拟器官方网站，品类齐全，技术领先。

　　公司以研发为前导，针对电子产品的基础可靠性问题，为客户解决热管理、电磁兼容、粘接和密封等领域的技术难题，在销售解决方案过程中带动公司生产的功能性材料及组件等产品销售。

　　作为国家高新技术企业，公司持续保持较高研发强度，坚持科学创新，在以下技术领域形成较高壁垒：高温碳材料烧结技术、功能高分子复合技术、两相流传热技术等，从而保证公司技术水平始终站在行业前沿。

　　除了先进热管理功能解决方案产品之外，公司还涉及电磁屏蔽、粘接和密封解决方案，这四项细分领域功能解决方案共同构成公司电子设备可靠性综合解决方案。

　　报告期内，公司坚持既定战略，矢志不移，将资源投向消费电子、数字基建、智能交通、清洁能源等四大长期高成长应用行业的高增长、高利润业务。

　　消费电子行业包括智能手机、笔记本电脑、平板电脑、AR/VR设备、TWS、无人机、游戏机、智能家居设备（智能音箱、智能显示屏、Mesh Wi-Fi、智能TV、等）等日常使用、更新换代较快的电子产品。

　　展望下一个十年，在万物互联时代，5G+AI趋势下，AR/VR设备、折叠屏手机、智能投影、可穿戴设备等新消费电子终端正在出现百舸争流局面，公司将资源投向这些高成长、新兴行业，有助于减少对传统消费电子（如手机、笔记本电脑和平板电脑）的依赖，进一步扩展在整个消费电子产业链中的产品应用和解决方案。

　　在消费电子行业，公司提供的主要产品：高导热石墨产品（人工合成石墨、石墨烯高导热膜、可折叠石墨等）、导热界面材料、热管、均热板、热模组、EMI屏蔽材料、胶黏剂材料、密封材料等。基本实现3C行业头部客户全覆盖，长期服务于北美大客户、三星、微软、谷歌、华为、荣耀、小米、OPPO、大疆等国内外主要消费电子客户。

　　公司产品可服务于以下数字基建细分领域：5G通信及下一代先进通信、数据中心、超算中心、工业互联网、安防等，所应用的具体终端设备为通信基站、服务器、光通信模块、路由器、SSD固态硬盘及安防设备等。

　　近两年，公司从单纯通信业务扩展为数字基建业务，全面覆盖数字信息收集、传输、储存与处理等各个环节的终端电子设备相关需求。

　　在通信领域，公司提供的主要产品：导热垫片、导热硅脂、导热相变材料、导热吸波材料、FIP导电银胶、热模组、EMI吸波材料、EMI密封材料和环境密封材料等产品。

　　在服务器/数据中心/光通讯领域，公司提供的主要产品：热模组、导热垫片、导热硅脂、导热凝胶、导热相变材料、导热碳纤维垫等；公司目前已向国内外多家上述终端应用企业批量供货。

　　公司在智能交通领域瞄准新能源汽车、自动驾驶、智能座舱、大小三电系统等领域的电子设备可靠性综合解决方案。在新能源汽车领域，公司解决方案包括以下产品及应用场景：

　　1） 电控系统：OBC/DC灌封、壳体防水密封/灌封、导热界面材料、PCB保护、功率器件导热粘接等；

　　2） 高级辅助驾驶 ADAS：模组粘接灌封、芯片粘接、器件灌封、电磁屏蔽、壳体密封、相机模组组装、 散热模组等；

　　3） 电机系统：磁性材料粘接、转子定子线） 电池包：结构胶、导热填缝剂、导热结构胶、导热硅脂、灌封胶、导热垫片等；

　　5） 充电桩：壳体防水密封、PCB防护、电感灌封、螺纹紧固、元器件固定、充电口灌封、发热器件散热等。

　　目前公司已获得全球Top3某德系零部件企业、北汽、比亚迪002594）、小鹏等重要客户的供应商代码，且部分项目获得开发定点及批量供货。

　　在锂电池、光伏发电及储能等清洁能源行业，公司解决方案的主要应用场景有：光伏逆变器、风电变流器、充电设备（充电桩）、储能系统ESS、不间断电源UPS等。

　　清洁能源领域，公司提供的主要产品：热模组、导热界面材料、胶黏剂材料、灌封材料、防水透气阀等。

　　目前公司与行业头部企业阳光电源300274）等客户在光伏、储能等多个领域展开深度合作，部分已形成批量销售。在既有锂光储业务的基础上，公司将积极跟踪氢能源产业发展趋势，基于公司既有核心技术和研发平台，挖掘氢能源行业中的电子设备可靠性综合解决方案的应用场景。

　　公司始终坚持“走专业化道路，正道取胜，鼓励创造性思维”的经营理念，投资于研发，投资于现代化企业运营，投资于企业文化建设，投资打造先进的管理平台，持续打造和提升公司在激烈的市场环境中的核心竞争力，立志在所从事的专业和业务领域成为行业领先者，塑造高端品牌形象。公司的核心竞争力主要体现在以下方面：

　　公司坚信作为一家自主研发型专业公司，技术是公司持续发展的根本。公司在所从事技术领域，经长期持续投资和积累，保证公司研发水准始终处于技术前沿，在若干方向引领行业技术发展。在人工合成石墨技术、导热界面材料技术、热管、均热板、热模组技术等多个技术领域，均建立了独立的研发团队和实验平台，保有先进技术储备，各技术领域的交叉融汇，形成公司独特的技术竞争力，可全方位、快速为客户诊断、分析热管理等领域的痛点，提供、模拟仿真及验证先进的综合热管理解决方案，从而快速响应行业的发展变化，全面参与到客户从早期设计到最后量产交付全流程过程。

　　公司坚持大客户市场战略，始终把所服务行业前5名大客户作为主要目标服务客户。公司多年来以行业大客户为导向，公司根据各个大客户的需求和合作方式，为其制定服务组织和服务流程。从客户设计中心的项目早期设计参与，到客户外协装配工厂的量产配合和大批量交付，各个环节环环相扣，不断提升客户服务质量和客户对公司的技术和资源的依赖程度。主要客户包括通信领域、消费电子领域的全球知名品牌商和厂商。这些长期稳定的优质客户行业技术领先，牵引了公司在目标行业的技术领先；优质客户在管理方面的高要求，不断推升公司的整体管理水平；优质客户的良好信誉保证公司的财务健康发展。公司在为大客户服务的基础上，提升创新意愿、动力和视野，主动挖掘其他客户需求，提升市场竞争敏锐嗅觉，研究市场、行业和客户需求，在现有消费电子和通信行业客户的基础上，不断形成可复制的行业整体解决方案，推广到更多消费电子和通信行业客户及数字基建、智能交通、清洁能源等高成长性行业客户，进一步扩大优质客户资源池。

　　公司以SAP ERP系统为基础，贯通销售、生产、采购、质量、项目、财务、客服、设备等模块，将主营业务全价值链条纳入统一管理，集成PLM、MES、Ariba、CRM等多个先进信息系统，延展至研发、智能制造、供应链管理、客户需求等领域深入进行数据交互取得协同效应。同时，集团范围内实行多云战略，对核心运营数据进行系统分析及监控，实现集团全球范围内信息实时共享，系统的远程监控和维护。

　　公司不断引进高端智能装备及AOI全自动化检测和识别系统，依托MES系统实现制造管理过程数字化，运用大数据分析技术，实时反馈量产数据，使产品具有可靠品质保证和完整的可追溯性，同时，全面提升制造工艺水平，生产效率，改善制造成本，持续提升企业精益运营水平。

　　公司自成立之初即服务于世界500强等行业内领先外资企业和国内一线龙头企业，较早参与到全球化产业分工之中。经过与头部客户长期业务往来的洗礼，公司在技术和管理各个层面与头部企业对标，形成了全球化视野。同时公司是一家本土企业，具备较强的内部驱动力、独创的企业管理方法、上下一心的利益共同体，从而保证相较国外公司具有一定的灵活性。

　　公司立足服务龙头客户的发展战略，贴近重点客户展开生产，在全球产业链核心地区进行产业布局。目前在无锡、宜兴、东莞、泰国等地建有产业基地，在北京、上海、无锡、宜兴等地设有研发基地，在美国设有工程中心，同时在新加坡、韩国等海外地区设有分支机构或销售团队，为全球知名客户提供优质的产品与服务。公司全球化布局生产基地，华东、华南、东南亚三地产能互相备份，可应对各种突发状况带来的交付压力。同时，具备因客户订单增加所需的快速扩产能力，不断进行工艺改进，良率和质量水平等方面逐步提高，增强了公司产品交付方面的核心竞争力。

　　面对日新月异的技术变革，宏观政策和市场环境的多变，新的挑战接踵而至。自成立以来，公司一直秉持“改革与创新为企业永续发展的双引擎”的理念，不故步自封，保持开放心态，主动求变、自我革新，深信“唯有变才是唯一的不变”。近年来，公司通过组织结构的创新与变革，遵循市场导向、用户导向的原则，建立现代化、职业化、国际化的企业管理体制和管理团队；深度研究行业与市场现状，分析重点竞争对手业务模式和产业布局，公司不断审视外部宏观环境和行业趋势变化，全新认识所担负的使命、长期愿景、价值观、发展战略和企业文化。从企业内部着手寻找重构业务运营的方法，助力加速转型，以实现更大的可持续发展。公司坚信，开放心态，敢于变革的企业文化是保证基业长青的关键要素。

　　2023年，国际形势错综复杂、地缘冲突不断，消费市场低迷，行业竞争加剧。报告期内，公司实现营业收入12.58亿元，同比下降20.99%，实现归母净利润7,375.65万元，同比下降61.87%。

　　（1）公司营业收入较去年同期有所下降：公司产品的主要下游应用为智能手机及消费电子行业，受宏观经济影响较大，具有较强的周期属性。知名机构IDC预测，2023年全球智能手机市场整体出货量约11.64亿台，较2022年12.06亿台下降3.5%，创下10年来出货量最低；2023年全球笔电需求乏力，全年出货量仅1.81亿台，较2022年2.08亿台下降13.0%；2023年平板市场同样处于下滑趋势，全年出货量1.28亿台，较2022年1.62亿台下降21.0%。终端产品需求的下滑，给公司短期业绩增长带来压力。2023年北美大客户新机型单机散热材料需求较上一代机型用量下降，且竞争加剧，导致公司销售收入和盈利能力阶段性承压。

　　（2）公司净利润较去年同期下降：1. 公司主要大客户产品销售价格下降导致毛利率有所下降；2. 公司增加国际化管理团队、海外生产基地建设，以拓展国际市场和新兴市场开发，导致管理费用及销售费用增加。

　　营收结构的变化反映了全球景气及终端市场需求的变化。公司通信类产品及消费电子类产品因终端需求低迷造成营收同比有所下降；汽车电子类产品及光通信类产品实现同比持续成长，主要是公司拓展新客户及客户终端技术迭代新需求增加所致。按产品结构维度，石墨类产品受销售电子行业及行业竞争格局的影响同比有所下降，高效散热模组及核心零部件热管、VC同比实现增长。

　　（1）报告期内，紧跟折叠手机新的技术发展，中石公司及时推出新一代超高导热人工石墨，满足下一代手机发展需求；

　　（3）报告期内，中石公司深耕 VC的核心泡沫铜技术，取得主要大客户的共同研发项目，并成功应用于下一代笔记本电脑。

　　公司始终重视技术升级及新技术研发，持续稳定地加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障Pg电子模拟器官方网站，公司产品竞争力稳步提升，持续与客户共同定义下一代产品路线图。相继量产和推出了超高导热人工合成石墨、高可靠性高性能热界面（TIM）材料、新型超薄 VC/高效散热模组，以及功能型胶黏剂产品及应用解决方案。截至报告期末，公司向国内外申请发明专利及实用新型专利累计247项，其中公司向国内外申请发明专利127项，取得国内发明专利29项，国外发明专利8项；公司申请实用新型专利120项，其中已经授权实用新型专利118项。

　　2023年公司获批建立了“基础应用材料研究”博士后科研工作站，围绕公司业务发展方向构建创新人才队伍，推动中石科研能力及技术创新能力。

　　报告期内，高导热石墨开发验证成功，公司多个型号石墨产品热扩散、导热系数等性能指标得到大幅提升，在同行业继续保持技术领先水平，并获得终端客户验证通过且批量供货。

　　公司2023年持续进行全球化布局，开启国内+国际“双循环”发展方向，着手打造以新加坡为海外总部，泰国为海外生产基地的国际化发展格局。截止目前泰国工厂已顺利投入生产运营，陆续成功完成北美大客户、韩国三星、诺基亚等主要头部客户的泰国审厂认证工作，并顺利量产韩国大客户石墨项目。

　　2023年电子产业链仍处在景气下行周期，受后疫情时代需求放缓的影响，供应链去库存化比预期缓慢。公司实施了系列稳健经营措施：

　　（1）强抓回款，降本增效，压缩企业“两金”（即存货资金和应收账款），重视企业经营活动现金流，追求有利润的收入、有现金流的利润，经营性现金流自上市以来历年持续为正；

　　（3）主动进行债务管理，优化债务结构，降低资金杠杆，归集资金使用，通过数字化手段，构建流动性风险的“识别Pg电子模拟器官方网站、计量、实时监测、控制的集团管理体系”；

　　（4）报告期内，公司通过“数字转型”项目来推动全球营运管理流程的优化，以整合全球的营运能力，匹配公司全球化布局的进程，提升“全球化平台、在地化服务”的效率和竞争优势。

　　报告期内无锡子公司获得“市区三类（瞪羚）企业认定”、“市级智能智造示范工厂”；宜兴中石获得“2023年度无锡市专精特新中小企业”、“宜兴市工程中心”、“‘太湖杯’优质工程奖”；子公司速迈德获得东莞松山湖高新区颁发的“2023年度园区高成长工业企业”。

　　公司以技术研发为主导，是一家拥有大批量交付能力的电子设备可靠性综合解决方案服务商。公司针对电子设备普遍存在的热管理、电磁兼容、粘接与密封等问题，开发系列功能材料和组件。公司主要产品具有普适性，可用于各行各业的电子设备，例如：智能手机、笔记本电脑、平板电脑、AR/VR设备、TWS、无人机、游戏机、智能家居设备（智能音箱、智能显示屏、Mesh Wi-Fi、智能TV、等）、通信基站、服务器、光模块、路由器、安防设备、汽车大小三电系统、自动驾驶系统、车载显示、锂电池、光伏发电设备、储能设备等。未来公司将选择高增长、新兴行业作为目标市场，如：消费电子、数字基建、智能交通、清洁能源等，从而实现跨越式发展。

　　报告期内，公司坚持既定中长期发展战略，矢志不移，将资源投向消费电子、数字基建、智能交通、清洁能源等四大长期高成长应用行业的高增长、高利润业务。

　　未来，公司将坚持“以高成长行业需求为依托，聚焦核心材料及组件，公司将紧跟 AI+行业发展趋势，为客户提供电子设备可靠性综合解决方案”的发展战略，以满足新一代电子设备高可靠性、集成化、低能耗、低成本等需求。公司将变过去产业经营为主、资本运营为辅为产业经营和资本运营双轮驱动；变单纯的产品服务供应商为以行业与市场导向的综合解决方案提供者；变大客户战略为大客户战略和行业整体解决方案并重战略。

　　纵观近三十年发展史，公司在产业经营方面，坚持自主研发和走专业化道路，敏锐抓住了历史特定时期通信和消费电子两大高成长性行业的发展机遇，成为全球人工合成石墨细分行业领先者和热界面材料行业一流供应商。随着公司在深圳证券交易所创业板上市，在坚持原有产业经营的基础上，公司着手实施资本运作。2019年通过并购进入热模组领域，2020年实施定增投入5G高效散热模组项目，2023年以简易程序向特定对象发行股票融资投资建设泰国生产基地，以上资本运作对公司加速发展起到有力的推动作用。公司所从事的产品、所服务的行业，从国外大公司成长路径来看，均需要公司坚持产业经营和资本运营双轮驱动，产业和资本齐头并进，协同均衡发展，共同支撑公司实现跨越式发展。

　　作为核心功能材料和组件供应商，公司集中资源服务于目标行业中排名前五位的大客户，在一定时期实现业务快速成长并树立“中石”品牌及良好口碑。伴随公司规模的扩大，公司面临日趋激烈的竞争环境和客户多元化需求，报告期内，公司基于行业与市场需求，继续系统整合公司多元化产品线，在坚持持续为大客户提供立体化全方位服务的同时，公司市场战略目标升级为行业和客户整体解决方案提供商，发挥集团优势，提升客户体验。

　　1) 技术领先—持续进行研发投入，保持与世界前沿技术同步，在公司核心材料和组件上引领行业技术发展；

　　4) 成本优势—在产品开发、制程设计、组织规划、自动化布局和供应链优化等关键环节，持续改进和创新。

　　公司定位于“以高成长行业需求为依托，聚焦核心材料及组件，为客户提供电子设备可靠性综合解决方案”，重视技术发展和把握行业技术走向，结合公司未来中长期战略布局，搭建了并不断完善针对不同产品类型的专业研发团队和行业前沿技术研究平台。

　　截止报告期期末，公司根据各个业务单元需要，在北京、上海、无锡、宜兴四地建有不同产品方向的研发中心，并形成若干技术平台，拥有若干项核心根技术。面对新一轮以人工智能为代表的科技发展浪潮，公司积极拥抱行业发展变化，加大研发创新力度，通过精准把握功能型胶黏剂、VC/风冷/液冷散热部件等数据/超算中心/汽车电子核心散热材料及零组件相关新兴技术的变革趋势，着力锻造为全球领先客户提供高附加值产品及服务的能力，开辟公司更多增长曲线。为新一轮行业周期的到来做好准备，抓住机遇，迎接挑战。

　　2024年公司将持续提升公司治理水平，在生产经营过程中聚焦“双碳”目标，积极践行绿色低碳发展理念，推动企业可持续发展。强化战略引领，紧密围绕公司发展的使命、愿景与“正道取胜”的核心价值观，深入研究公司所处产业国内外发展趋势并结合公司战略目标，规划公司未来产业布局与战略路径，指引科技创新、兼并收购等方向，以战略引领推动公司高质量发展。

　　公司在发展的过程中，必然面临着经济、国际环境、法律法规、外贸外汇等宏观因素变化的挑战，公司将继续保持稳健的经营策略，强化风险意识，高度关注外部环境变化，做好企业生产经营中各项风险指标的管控工作，主动识别和化解潜在风险，确保企业生产经营活动的可持续健康发展。

　　尽管相关客户在业内均属于顶尖客户，具有强大、领先的市场竞争力，且与公司保持了多年的稳定合作关系，但如果重要客户发生严重经营问题，公司也将面临一定经营风险。未来面临以下经营风险：

　　当前国内、外宏观环境存在较多不确定性，宏观环境不利因素将可能导致全球经济增速放缓、居民收入水平/购买力及消费意愿将受影响、产业链地区分布格局变化等。若全球长时间无法有效控制宏观环境不确定性，则整体经济将受到一定冲击和挑战。

　　面对宏观环境不确定性，公司将继续坚持社会责任，提高员工福利待遇，保证劳动环境及生产安全。同时加速海外产业布局，在建设以泰国项目为中心的海外交付基地同时，系统构建国际化生产、销售、研发与技术服务体系，减少宏观环境不确定风险对公司经营的影响。

　　公司报告期内大客户主要由消费电子及通信行业排名靠前的公司构成。虽然随着公司的研发创新和产品线的丰富，产品应用领域已逐步扩大至数字基建、智能交通、清洁能源等新行业，但是若智能消费电子和通信设备制造行业的需求无法保持增长甚至下降，或公司在大客户中份额不达预期，仍可能会导致公司业绩增速放缓甚至下滑。

　　伴随国内和韩国智能手机业务的不断拓展，公司从服务于北美大客户拓展为多个头部客户，新客户收入占比逐年增加。公司持续研发创新，探索外延发展，将核心技术拓展至数字基建、智能交通、清洁能源等新兴高成长性行业，从而规避客户与行业集中度较高风险。

　　公司出口业务主要以美元结算，并引入了泰铢等其他币种，受国内及国际、经济、货币供求关系等多种因素影响，美元等外币汇率波动会对公司带来汇兑风险。

　　面对未来汇率波动，公司加强国内客户开拓，提高公司内销业务比例；开展外汇套期保值等业务，以降低汇率波动给公司带来的损失。

　　公司近年来处于快速发展阶段，不断在消费电子、数字基建、智能交通、清洁能源等行业拓展新业务，公司内新增若干经营主体且海外主体数量逐渐增加，客户对公司全球交付能力的要求越来越高，以上都促使公司提升经营管理能力及加大优质人才储备。若公司管理水平不能支撑业务与客户需求的快速发展，公司将面临一定管理风险。

　　为了应对加速扩张的需求带来的管理风险，公司持续推行信息化建设，打造集成化与平台化的管理信息系统；不断优化集团化的组织结构与管理模式；引进各领域全球精英，加强人才储备；完善管理制度，提升管理效率。

　　消费电子、智能交通以及数据中心等行业兼具消费和科技属性，具有明显的技术迭代周期，创新产品和技术不断涌现，行业前沿技术迭代速度加快；在行业规模稳定增长的背景下，产品制造商和供应商数量相应增加，并呈现强者益强的发展趋势；受全球经济发展呈现放缓趋势、消费需求略有下行的影响，行业的竞争态势有所加剧。各种因素叠加，对公司产品设计、研发和制造水平提出更高要求，若公司潜在竞争对手在技术水平、资产规模、抗风险能力上具有一定优势，则可能使公司失去一定的竞争力，面临较大的市场竞争风险。

　　市场竞争环境不断变化，公司保持灵活性，及时调整战略，以适应市场的变化；培养和吸引优秀的人才，提高公司的创新能力和竞争力；通过产品创新和差异化，使公司的产品能够满足行业客户的特定需求；优化生产和运营流程，降本增效，以便在市场竞争中具备价格优势；加强合作，维护市场秩序，避免恶性竞争。

　　面向2024年，全球宏观经济复苏动力仍然不足，外部环境依旧复杂严峻，公司发展仍然面临众多挑战。但全球科技和消费电子行业也蕴藏着新的产业发展契机，新兴智能硬件产品的应用领域仍在不断拓展，软硬件生态仍在持续构建完善，新兴智能硬件和AI人工智能技术融合发展为行业带来了新的契机。公司坚持既定经营理念，正道取胜，鼓励创造性思维，坚定走专业化发展道路。同时，充分利用资本市场的资金优势和制度优势，打造先进的技术平台、市场平台、制造平台和资本运营平台，为公司未来发展打下坚实基础。公司管理层和全体员工将继续不遗余力地推动公司中长期战略和业务目标的实现，以优秀的经营业绩和企业价值的持续成长，回报广大投资者。

　　已有64家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计2417.34万股，占流通A股13.28%

　　近期的平均成本为16.41元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，多数机构认为该股长期投资价值较高，投资者可加强关注。

　　股东人数变化：一季报显示，公司股东人数比上期（2023-12-31）减少2145户，幅度-6.03%